常用的芯片_湘西资讯网

常用的芯片是多少nm的(处理器的3nm、10nm，究竟是怎么回事？)

cyl234 2022-07-05 10 0

近期的芯片产业可以说是大新闻不断。前者台积电刚刚宣布自己的3nm制程将在2022年下半年正式量产，转眼他又在自己的热搜上又加了一把火，宣布其2nm工艺的研发也取得了实质性的突破。几乎在同时，常年挤牙膏的英...

红网 2022-07-05 7 0

一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你不仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会...

电商上海 2022-07-04 11 0

LED恒流驱动电路，工程师该如何设计？啥是恒流驱动？简单一点，可以把它认为，流过LED的电流，不会随着电压的变化而变化。比如在一个含有电阻和LED的电路，如果外部连接的电源是VCCLED电路显然...

冲淡回忆 2022-07-04 13 0

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semianalysis，谢谢。在上《先进封装最强科普》中，我们对市场上的先进封装需求进行了一些讨论。但其实具体到各个厂商，无论是英特尔（EMIB、F...

晓风残月 2022-07-04 11 0

2020/03/16，苏州—Supplyframe中国旗下网站--datasheet5集成电路查询网（www.datasheet5.com）经过全新设计升级之后于今日正式上线。“提供更好的元器件设计...

功夫阿珍 2022-07-04 10 0

来源：本文内容来自tom’shardware，谢谢。当Tachyum在HotChips18上推出其Prodigy通用处理器的概念时，它的芯片设计用于使用动态二进制翻译器运行任何代码，引起了轰动。它在执...

郝洪军 2022-07-04 12 0

1、BGA封装(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方...

大羽妈妈 2022-07-04 9 0

芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1.BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表...

极命草木 2022-07-04 8 0

来源|老石谈芯（ID:laoshi_tanxin）目前，全世界超过90%的数据都是在过去的两三年之内产生的。随着人工智能、自动驾驶、5G、云计算等各种技术的不断发展，海量数据都将...

王子程 2022-07-03 11 0

1、BGA封装(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方...